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深圳市超越科技有限公司
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产品信息
1：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的*小型，对应高度封装。
2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率*的*。
3：约0.7G的*量型。对应更*度的封装。
4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，
5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV 10*160US（TCC PART68标准）。
具体型号：
AGN20003 AGN2004H AGN20012 AGN20024
AGN21003 AGN2104H AGN21012 AGN21024
AGN200A3,AGN200A4H AGN200A12 AGN200A24
AGN210A03 AGN210A4H AGN210A12 AGN210A24
2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率*的*。
3：约0.7G的*量型。对应更*度的封装。
4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，
5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV 10*160US（TCC PART68标准）。
具体型号：
AGN20003 AGN2004H AGN20012 AGN20024
AGN21003 AGN2104H AGN21012 AGN21024
AGN200A3,AGN200A4H AGN200A12 AGN200A24
AGN210A03 AGN210A4H AGN210A12 AGN210A24